重生2011二本捡漏985 第919(1/1)
王逸平静道：“结果不想，那群人把40纳米的封测技术都给整出来了。”
张生无言以对：“……”
这特么都行？
“听这意思，搞40纳米封测技术的时候，王董，你也不知道？”
王逸点点头：“对啊，我也不知道。我以为他们研发芯片的，结果成了封装芯片的。”
张生彻底沉默了：“……”
还能说什么？
如此歪打正着，只能说不可思议。
实际上，这都是胡老的想法，王逸还真不知道封测的事。
他以为胡老带回来的人都是芯片量产领域的人才，没想到竟然还有封测领域的人才。
胡老也没觉得封测那么容易搞定，就当作附属项目，挤出点资金给封测团队，没想到竟然成了！
只能说无心栽柳柳成荫。
王逸打定主意，回去就给封测团队加鸡腿，加四个月的年终奖。
今年封测组，全部16薪！
实际上芯片强大与否，封测技术也很重要。
三星就曾因为封装技术的突破，抢走了台积电的苹果芯片订单。
后来台积电封装技术大突破，而梁老进入三星后重视芯片生产工艺，轻视芯片封装技术，导致三星封装技术停滞不前，苹果的订单再度被台积电抢走。
后来这事，也成了梁老离开三星的一个原因。
强大的封装能力，可以把芯片做得更薄，获得更低的功耗，更好的散热，从而实现更强的性能！
因此王逸重视芯片研发，重视芯片生产，也重视芯片封装！
沉默良久，张生叹了口气：“王董，你技高一筹，这次对赌是我输了。告辞！”
说着，张生起身，就要离开，却被王逸拦住：“张董。”
“王董，还有什么指教？羞辱我的话语，就不用多说了。”
张生语气很是不善。
对赌输了也就罢了，能卖上20亿的封测厂，15亿给了王逸，亏了5亿。
若是如此，还能接受。
问题是星逸半导体掌握了先进的40纳米封测技术，成为日月光的劲敌！
给敌人白菜价送工厂，帮助敌人迅速壮大，这就被人笑掉大牙了！
幸好现在这事还没传开，可瞒不了多久。
一旦业内都知道了，不管是张生，还是日月光，都会成为最大的笑话。
甚至张生都怀疑，王逸搞不好会主动传播！
王逸淡淡一笑：“指教没有，不过订单有？”
“？？？”
张生懵圈了：“什么意思？”
王逸笑说：“鲲鹏版的平板销量太好。翼龙3000基带销量也很恐怖，目前已经有七家企业，下单超过1500万颗！”
张生嘴角抽搐：“……”
几个意思？
真不当人了？
没有直接讽刺，开始给我显摆呢？
王逸笑说：“加上我们魔都封测厂刚投产，封测能力有限。所以打算将部分订单，交给日月光。”
张生沉默了：“……”
原本阴沉的面色，都瞬间晴朗起来。
还带着一些不可置信：“王董，你是当真的？”
“当然！”王逸果断道：“日月光作为最大的封测厂，封测能力出众，我们星逸半导体把订单交给你们，也放心。只是订单有点急。”
“谢谢王董！”张生有些激动：“王董，你放心，我们在内地还有四……三个封测厂，您一声招呼，我们立即安排，绝对第一时间给你优先搞定！”
“有张董这句话我就放心了，这样，台积电生产的翼龙3000基带，都转给你们进行封装测试。还有鲲鹏700的芯片，我也交给你们封测一部分。”
“谢谢王董，价格我给您做到最低，效率和质量给你做到最好！”
张生心情大好，只觉得自己小人之心渡君子之腹了。
本以为王逸留下他是要侮辱他，却不想，竟然是为了给超级大单。
没办法，眼下的魔都封测厂产能有限，月封测产能最多4000万颗芯片。
接下来一个月，只能先把11月和下个月生产的3000万颗鲲鹏702封装了。
至于鲲鹏700，最多封测1000万颗。
但很显然，1000万颗鲲鹏700完全不够。
等到后续继续招工，扩大产能，预计一月份，魔都封测厂的月封测能力可以超过五千万颗。
届时两个晶圆厂月产三千万颗，再加上基带，都没压力。
但鲲鹏700急着上市，翼龙3000也急着交付，根本等不到1月份。
长电科技等内地巨头，当下封测40纳米逻辑芯片有压力，王逸也只能找上日月光。
将多出的500万颗鲲鹏700和1500万颗翼龙3000基带，全部交给了日月光封测。
一来，借此订单，冰释前嫌。
做生意嘛，多个朋友多条路。
二来，王逸盯上了日月光其他三个封测厂。
现在合作一波，化敌为友。
后续日月光不景气了，王逸直接出手，收购日月光剩下的三个内地封测厂。
若是没这个合作，就魔都封测厂事件，日月光都会恨死王逸。
今后想要再收购日月光的封测厂，更是天方夜谭，张生忍不了这口气。
可有了翼龙3000基带和鲲鹏700的订单，那一切都容易了。
果然，张生直接端起桌子上的茶杯：“王董，是我格局小了。以茶代酒，我干了！”
虽然没有明说，但赔罪的姿态足够了！
王逸也端起茶杯：“星逸科技不想和任何企业为敌，咱们未来还有很多合作的空间。”
“对，今后日月光将是星逸半导体最可靠的盟友！”张生笑说。
也是，星逸科技的封测能力或许不错，但封测厂只有一个，自己用都不够。
而日月光不同，遍布全球的封测厂，高达数十个！
完全可以接下星逸半导体的很多订单。
但可惜，张生想得简单了。
王逸给出的订单，也不过是为了放长线钓大鱼。
缓和双方关系，未来全面收购日月光三家内地封测厂，才是初衷！
未来星逸半导体大爆发，就得是全方位的爆发。
芯片设计，芯片量产，芯片封测！
缺一不可。
封测厂也不能少了。
王逸可是清楚，强大的封测技术，能够改变一代芯片的命运。
一流芯片，三流封测，最终不过二流水准。
相反，二流芯片，一流封测，也有希望达到准一流水准。
更主要的，当下晶圆厂和封测厂大都是分开的，日月光还是巨头。
但未来，晶圆厂和封测厂都是一肩挑。
像是三星半导体，就是晶圆代工 芯片封测。
当下的台积电也开始发力封测，但可惜技术刚起步，封测小芯片没问题。
像是之前的快充芯片c1、智能家居芯片h1，这些低级小芯片，都是台积电代工完毕，直接封装，测试，切割。
但翼龙3000基带这种逻辑芯片，当下台积电的封测能力还不够，王逸只能交给日月光。
不过几年后，台积电的封测能力开始质的飞跃，甚至超越日月光。
届时晶圆代工 芯片封装测试一条龙服务，那日月光的好日子就到头了。
实际上，台积电，中芯国际，未来都是这样的路子。
同样，星逸半导体也会这般发展，晶圆代工 芯片封测，一条龙服务。
为此，星逸半导体要多收购封测厂，多投建封测厂。
最好建在晶圆厂旁边，或者手机工厂附近。
如此一来，封测完毕的芯片，直接进厂，极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。
除了魔都的封测厂，接下来，在帝都和济州，都再建一个封测厂！
帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂，而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。
还有日月光内地的几个封测厂，未来也全部收购了！
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